本科或以上学历，电子类专业；2年以上半导体公司相关工作经验，熟悉半导体封装设备的维护和维修，熟悉K&S 7500 /ESEC2008//K&S NU-TEK、ASM ideal mold、Dong Yang、GPM机型者优先；具备良好的英语能力。